儀器商正全力衝刺802.11ac測試商機。繼博通(Broadcom)日前宣布量產新一代Wi-Fi晶片後，雷凌、瑞昱等台廠也開始急起直追，預計年底前可望邁入量產階段，屆時802.11ac市場規模可望快速擴大，相關終端產品產線測試需求亦將水漲船高，吸引儀器業者加緊擴大部署。
 |
| 萊特菠特營運長暨美國總部總經理Brad Robbins表示，新一波802.11ac晶片商的產品出爐後，將可進一步推升整體市場商機規模。 |
萊特菠特(LitePoint)營運長暨美國總部總經理Brad Robbins表示，隨著越來越多802.11ac晶片業者完成產品開發，除意味著原始設備製造商(OEM)未來將有更多解決方案可選擇外，晶片價格受到市場激烈競爭影響後，勢必也將向下調整，進而加速802.11ac裝置出貨量向上攀升，並同時帶動產線測試需求高漲。
Robbins進一步指出，有鑑於雷凌、瑞昱的802.11ac晶片開發作業即將完成，並旋即於年底加入下一波量產行列，各家儀器商為爭搶產線商機，亦已開始加派大量工程師人力，與晶片商進行密切技術交流。
萊特菠特副總裁暨台灣區總經理謝順富表示，以萊特菠特台灣分公司為例，工程師人力在過去10年間，已大幅成長十倍之多，主要著眼點在於強化與台灣、中國大陸等Wi-Fi晶片商的關係，以利打造客製化測試設備，協助產線客戶提升量產效能。
謝順富強調，由於雷凌與瑞昱皆為台灣晶片業者，為搶先完成晶片參數驗證與相關軟體授權，直接啟用在地人才是最直接、最有效率的方式。
另一方面，值此802.11ac晶片將於年底進入戰國時代之際，對台灣網通廠與電腦品牌業者而言，無疑是最大的受惠者。謝順富認為，未來雷凌與瑞昱於年底開始量產晶片後，勢必將採取價格戰策略進行市場商業競爭，以利逐步分食博通目前所占據的802.11ac市場商機大餅，而終端設備的生產成本也會因此有更多下降空間。
據了解，首波搭載802.11ac晶片的終端產品目前已在生產線上隨時準備出貨，預估年底前即可在市場上看見路由器、網卡等產品發售，緊接著明年上半年，802.11ac晶片則將進駐Ultrabook新款機種中，而支援此一新技術的智慧型手機與平板裝置則可望於2013下半年發表。
